|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Флюсова паста Rosin YF-RMA-560 призначена для пайки та ремонту електронних компонентів SMD. BGA та CSP.
Флюс забезпечує гарне змочування припою. покращує передачу тепла та сприяє утворенню надійного паяного з'єднання.
Завдяки безгалогеновому складу флюс має низьку корозійну активність і залишає мінімальну кількість залишків після пайки.
Гелева консистенція дозволяє легко наносити флюс на контактні майданчики та компоненти під час ремонту електроніки.
Флюс широко використовується для ремонту материнських плат. відеокарт. смартфонів. ноутбуків та іншої електронної техніки.
Характеристики
- Модель: RMA-560
- Тип: флюсова паста (flux gel)
- Об’єм: 10CC
- Склад: безгалогеновий (Halogen free)
- Застосування: пайка SMD. BGA. CSP
- Призначення: ремонт електроніки та монтаж компонентів