|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Силіконова теплопровідна прокладка для корпусів TO-3P призначена для встановлення між транзистором і радіатором.
Вона забезпечує електричну ізоляцію силового компонента від радіатора. одночасно передаючи тепло для ефективного охолодження.
Такі прокладки широко використовуються при монтажі MOSFET. IGBT та інших силових транзисторів у корпусі TO-3P.
Силіконовий матеріал має хорошу теплопровідність. еластичність і стійкість до високих температур.
Характеристики:
- Тип: теплопровідна ізоляційна прокладка
- Тип корпусу: TO-3P
- Матеріал: силікон
- Розміри: 28.5 × 17.4 × 5.9 мм
- Колір: сірий / білий (може відрізнятись)
- Призначення: ізоляція транзистора від радіатора та відведення тепла
- Сумісність: транзистори MOSFET. IGBT у корпусі TO-3P
- Одиниця продажу: 1 шт