|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Силиконовая теплопроводящая прокладка для корпусов TO-3P предназначена для установки между транзистором и радиатором.
Она обеспечивает электрическую изоляцию силового компонента от радиатора. одновременно эффективно передавая тепло.
Такие прокладки применяются при монтаже MOSFET. IGBT и других силовых транзисторов в корпусе TO-3P.
Силиконовый материал обладает хорошей теплопроводностью. гибкостью и устойчивостью к высоким температурам.
Характеристики:
- Тип: теплопроводящая изоляционная прокладка
- Тип корпуса: TO-3P
- Материал: силикон
- Размеры: 28.5 × 17.4 × 5.9 мм
- Цвет: серый / белый (может отличаться)
- Назначение: изоляция транзистора от радиатора и отвод тепла
- Совместимость: транзисторы MOSFET и IGBT в корпусе TO-3P
- Единица продажи: 1 шт